casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MC912DG128AMPVE
Número de pieza del fabricante | MC912DG128AMPVE |
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Número de parte futuro | FT-MC912DG128AMPVE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC12 |
MC912DG128AMPVE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Procesador central | CPU12 |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Velocidad | 8MHz |
Conectividad | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Periféricos | POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 69 |
Tamaño de la memoria del programa | 128KB (128K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 2K x 8 |
Tamaño de RAM | 8K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 16x8/10b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC912DG128AMPVE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC912DG128AMPVE-FT |
S912XEP100W1MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384ACAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384ACALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384AMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384AMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BCAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BCALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384BMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ384BVAL
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel