casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Power Management - Especializado / MC33FS6502LAER2
Número de pieza del fabricante | MC33FS6502LAER2 |
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Número de parte futuro | FT-MC33FS6502LAER2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC33FS6502LAER2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Aplicaciones | System Basis Chip |
Suministro de corriente | - |
Suministro de voltaje | -1.0V ~ 40V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 48-LQFP Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 48-LQFP (7x7) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6502LAER2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC33FS6502LAER2-FT |
MC34VR5100A2EPR2
NXP USA Inc.
MC34SB0800AE
NXP USA Inc.
MC34SB0800AER2
NXP USA Inc.
MCZ33789BAE
NXP USA Inc.
MCZ33789BAER2
NXP USA Inc.
MCZ33789AE
NXP USA Inc.
MCZ33789AER2
NXP USA Inc.
MC34SB0410AE
NXP USA Inc.
MC33FS4503CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6500CAE
NXP USA Inc.
XC6SLX9-3TQG144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-09HT144C
Xilinx Inc.
XC7K160T-L2FBG676E
Xilinx Inc.
P1AFS1500-2FG256
Microsemi Corporation
EPF6010ATC100-1
Intel
10AX027H3F34I2SG
Intel
5SGXMB5R3F43C2N
Intel
5AGZME5H3F35C4N
Intel
XC6SLX16-3CSG324C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation