casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Power Management - Especializado / MC33FS6501NAE
Número de pieza del fabricante | MC33FS6501NAE |
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Número de parte futuro | FT-MC33FS6501NAE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MC33FS6501NAE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Aplicaciones | System Basis Chip |
Suministro de corriente | - |
Suministro de voltaje | -1.0V ~ 40V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 48-LQFP Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 48-LQFP (7x7) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC33FS6501NAE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC33FS6501NAE-FT |
MC32PF3001A3EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A4EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A4EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A5EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A6EP
NXP USA Inc.
MC32PF3001A6EPR2
NXP USA Inc.
MC32PF3001A7EPR2
NXP USA Inc.
MC33PF3000A0ES
NXP USA Inc.
MC33PF3000A3ES
NXP USA Inc.
XC3164A-3TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-1FG484
Microsemi Corporation
EPF6010ATI100-2N
Intel
5SEE9F45I4N
Intel
XC5VLX50-2FFG324I
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
AGL250V5-FG144
Microsemi Corporation
A3P125-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation