casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MB91F467BAPMC-GSE2-W019
Número de pieza del fabricante | MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
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Número de parte futuro | FT-MB91F467BAPMC-GSE2-W019 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FR MB91460B |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | FR60 RISC |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 96MHz |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
Periféricos | DMA, LVD, PWM, WDT |
Número de E / S | 108 |
Tamaño de la memoria del programa | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 48K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 32x10b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91F467BAPMC-GSE2-W019 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MB91F467BAPMC-GSE2-W019-FT |
LH75400N0M100C0
Sharp Microelectronics
LPC43S20FBD144E
NXP USA Inc.
PIC32MZ1024EFE144-I/PL
Microchip Technology
DF2377RVFQ33WV
Renesas Electronics America
LPC18S10FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4312JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4313JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4317JBD144E
NXP USA Inc.
LPC43S30FBD144E
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
XC4005XL-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
A1020B-2PLG68C
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40C3N
Intel
XC5VLX30-1FF676C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA7U19C7N
Intel
5AGXFB1H4F35I5G
Intel
10AX032E1F29I1HG
Intel
5SGXMA3H2F35I3N
Intel