casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MB91213APMC-GS-166E1
Número de pieza del fabricante | MB91213APMC-GS-166E1 |
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Número de parte futuro | FT-MB91213APMC-GS-166E1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-166E1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Procesador central | FR60Lite RISC |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 40MHz |
Conectividad | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
Periféricos | DMA, WDT |
Número de E / S | 118 |
Tamaño de la memoria del programa | 544KB (544K x 8) |
Tipo de memoria del programa | Mask ROM |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 24K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 32x10b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-166E1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MB91213APMC-GS-166E1-FT |
LH75410N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0M100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LH75411N0Q100C0,55
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144K
NXP USA Inc.
LPC2210FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2212FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2214FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2290FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2292FBD144,551
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel