casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Gestión térmica / MAX6683AUB+
Número de pieza del fabricante | MAX6683AUB+ |
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Número de parte futuro | FT-MAX6683AUB+ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX6683AUB+ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo de sensor | Internal |
Temperatura de detección | -40°C ~ 125°C |
Exactitud | ±3°C(Max) |
Topología | ADC, Multiplexer, Register Bank |
Tipo de salida | I²C/SMBus |
Alarma de salida | Yes |
Ventilador de salida | No |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 10-uMAX |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6683AUB+ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MAX6683AUB+-FT |
ADM1027ARQ
ON Semiconductor
ADM1027ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADM1027ARQ-REEL7
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-REEL
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-REEL7
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-RL7
ON Semiconductor
ADM1029ARQZ-R7
ON Semiconductor
ADT7463ARQ
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL
ON Semiconductor
LFXP6E-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S250E-5PQG208C
Xilinx Inc.
AFS600-2FGG484
Microsemi Corporation
A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1
Intel
EP4CGX30BF14C6
Intel
5SGXEA4H3F35I4N
Intel
10M16DAU324C8G
Intel
10AX022E3F29I1SG
Intel
EP2AGZ350FF35I4
Intel