casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Gestión térmica / MAX6683AUB+T
Número de pieza del fabricante | MAX6683AUB+T |
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Número de parte futuro | FT-MAX6683AUB+T |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX6683AUB+T Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo de sensor | Internal |
Temperatura de detección | -40°C ~ 125°C |
Exactitud | ±3°C(Max) |
Topología | ADC, Multiplexer, Register Bank |
Tipo de salida | I²C/SMBus |
Alarma de salida | Yes |
Ventilador de salida | No |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 10-uMAX |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6683AUB+T Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MAX6683AUB+T-FT |
ADT7463ARQZ-REEL
ON Semiconductor
ADT7490ARQZ-REEL
ON Semiconductor
ADT7476ARQZ-REEL
ON Semiconductor
ADM1027ARQ
ON Semiconductor
ADM1027ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADM1027ARQ-REEL7
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-REEL
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-REEL7
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-RL7
ON Semiconductor
XC2S50-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2S100-5PQG208C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2S60F484C4
Intel
EP4S100G2F40I1
Intel
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VTX150T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3MG132C
Lattice Semiconductor Corporation