casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Gestión térmica / MAX6652AUB+
Número de pieza del fabricante | MAX6652AUB+ |
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Número de parte futuro | FT-MAX6652AUB+ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX6652AUB+ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo de sensor | Internal |
Temperatura de detección | -40°C ~ 125°C |
Exactitud | ±2°C(Max) |
Topología | ADC, Multiplexer, Register Bank |
Tipo de salida | I²C/SMBus |
Alarma de salida | Yes |
Ventilador de salida | No |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 10-uMAX |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6652AUB+ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MAX6652AUB+-FT |
ADM1029ARQZ-R7
ON Semiconductor
ADT7463ARQ
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ-R7
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7468ARQ
ON Semiconductor
ADT7468ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADT7468ARQ-REEL7
ON Semiconductor
XC7A100T-1FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-N3FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256
Microsemi Corporation
EPF8452ATC100-2
Intel
EPF10K250EBC600-2
Intel
5SGXEA3K2F40I2LN
Intel
5CGXFC4F7M11C8N
Intel
A54SX16A-FFGG144
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ100
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation