casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Gestión térmica / MAX6641AUB92+
Número de pieza del fabricante | MAX6641AUB92+ |
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Número de parte futuro | FT-MAX6641AUB92+ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX6641AUB92+ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Fan Control, Temp Monitor |
Tipo de sensor | Internal and External |
Temperatura de detección | 0°C ~ 125°C, 0° ~ 255°C |
Exactitud | ±4°C(Max) |
Topología | ADC, PWM Generator, Tach Counter |
Tipo de salida | SMBus |
Alarma de salida | Yes |
Ventilador de salida | Yes |
Suministro de voltaje | 3V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 10-uMAX |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX6641AUB92+ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MAX6641AUB92+-FT |
ADM1027ARQZ
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-REEL
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-REEL7
ON Semiconductor
ADM1027ARQZ-RL7
ON Semiconductor
ADM1029ARQZ-R7
ON Semiconductor
ADT7463ARQ
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL
ON Semiconductor
ADT7463ARQ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ
ON Semiconductor
ADT7463ARQZ-R7
ON Semiconductor
XC3S700A-4FGG400C
Xilinx Inc.
APA300-PQ208I
Microsemi Corporation
AGL060V2-VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K200EFC484-2X
Intel
EP2AGZ300FH29C3N
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
10CL010ZM164I8G
Intel
XC5VLX110-2FFG1153C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation