casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Power Management - Especializado / MAX20323FENC+
Número de pieza del fabricante | MAX20323FENC+ |
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Número de parte futuro | FT-MAX20323FENC+ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MAX20323FENC+ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Aplicaciones | Mobile Communications |
Suministro de corriente | 35µA ~ 170µA |
Suministro de voltaje | 2.5V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 12-XFBGA, WLPBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 12-WLP (1.70x1.32) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX20323FENC+ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MAX20323FENC+-FT |
MAX1702BETX+T
Maxim Integrated
MAX17088ETX+
Maxim Integrated
MAX17088ETX+T
Maxim Integrated
MAX8798AETX+
Maxim Integrated
MAX8798AETX+T
Maxim Integrated
MAX8798ETX+
Maxim Integrated
MAX8798ETX+T
Maxim Integrated
ACT8865QI305-T
Active-Semi International Inc.
ACT8865QI405-T
Active-Semi International Inc.
MAX17020ETJ+T
Maxim Integrated
LCMXO2-1200ZE-3TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16P-TQ144M
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-1
Intel
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
EP2C70F672C8N
Intel
EP3CLS100U484I7N
Intel
XC7K355T-1FFG901C
Xilinx Inc.
10AX115H1F34E1SG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel
EP4SGX530HH35C2
Intel