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Número de pieza del fabricante | LPV2023-500KL |
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Número de parte futuro | FT-LPV2023-500KL |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPV |
LPV2023-500KL Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 50µH |
Tolerancia | ±10% |
Valoración actual | 5A |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 32 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | - |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 1kHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.787" Dia (20.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.906" (23.00mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPV2023-500KL Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LPV2023-500KL-FT |
RL855-562K
Bourns Inc.
RL855-680K
Bourns Inc.
RL855-681K
Bourns Inc.
RL855-682K
Bourns Inc.
RL855-820K
Bourns Inc.
RL855-821K
Bourns Inc.
RL855-822K
Bourns Inc.
PQ2617BHA-330K
Bourns Inc.
PQ2617BHA-4R7K
Bourns Inc.
PQ2617BHA-150K
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel