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Número de pieza del fabricante | LP102M200H9P3 |
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Número de parte futuro | FT-LP102M200H9P3 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LP |
LP102M200H9P3 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 200V |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 250 mOhm @ 120Hz |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 105°C |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C |
Polarización | Polar |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Corriente de ondulación a baja frecuencia | 2.114A @ 120Hz |
Corriente de ondulación a alta frecuencia | 2.9596A @ 100kHz |
Impedancia | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Tamaño / Dimensión | 1.378" Dia (35.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.969" (50.00mm) |
Tamaño de la tierra de montaje en superficie | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Can - Snap-In |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LP102M200H9P3 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LP102M200H9P3-FT |
LPX561M250A9P3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
LPX681M200A9P3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
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Cornell Dubilier Electronics (CDE)
LPX391M250A7P3
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LPX561M200A7P3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
EPF6016TC144-3
Intel
XC7S6-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
EP4CGX150DF27I7N
Intel
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C4G
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
EP20K200CB356C7
Intel
EP1C12F324C6
Intel