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Número de pieza del fabricante | LNC2H152MSEGBN |
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Número de parte futuro | FT-LNC2H152MSEGBN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LNC |
LNC2H152MSEGBN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1500µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 500V |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Lifetime @ Temp. | 5000 Hrs @ 85°C |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Polarización | Polar |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Corriente de ondulación a baja frecuencia | 11.6A @ 120Hz |
Corriente de ondulación a alta frecuencia | 16.24A @ 10kHz |
Impedancia | - |
Espaciamiento del plomo | 1.126" (28.60mm) |
Tamaño / Dimensión | 2.500" Dia (63.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 3.268" (83.00mm) |
Tamaño de la tierra de montaje en superficie | - |
Tipo de montaje | Chassis Mount |
Paquete / Caja | Radial, Can - Screw Terminals |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LNC2H152MSEGBN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LNC2H152MSEGBN-FT |
B41890A5277M
EPCOS (TDK)
B41890A5278M
EPCOS (TDK)
B41890A5337M
EPCOS (TDK)
B41890A5338M
EPCOS (TDK)
B41890A5397M
EPCOS (TDK)
B41896C6107M
EPCOS (TDK)
B41896C6108M
EPCOS (TDK)
B41896C6128M
EPCOS (TDK)
B43866C5336M
EPCOS (TDK)
B43866C5475M
EPCOS (TDK)
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC2S100-5FG256C
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-FG256I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FG256I
Microsemi Corporation
LFE2-70E-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE15E22C7
Intel
5SGXEA4K3F35C2LN
Intel
EP3SL150F1152I4L
Intel