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Número de pieza del fabricante | LK1608R10M-T |
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Número de parte futuro | FT-LK1608R10M-T |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LK |
LK1608R10M-T Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | - |
Inductancia | 100nH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 150mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 240MHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 25MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.037" (0.95mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LK1608R10M-T Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LK1608R10M-T-FT |
HK160839NJ-T
Taiyo Yuden
HK1608R15J-T
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LB1608T100M
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M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29I5
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EP4SGX230DF29I4
Intel
EP20K100EQI240-2X
Intel