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Número de pieza del fabricante | LGU2D821MELB |
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Número de parte futuro | FT-LGU2D821MELB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGU |
LGU2D821MELB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 820µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 200V |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Lifetime @ Temp. | 3000 Hrs @ 105°C |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C |
Polarización | Polar |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Corriente de ondulación a baja frecuencia | 2.04A @ 120Hz |
Corriente de ondulación a alta frecuencia | 3.06A @ 50kHz |
Impedancia | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Tamaño / Dimensión | 1.181" Dia (30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.181" (30.00mm) |
Tamaño de la tierra de montaje en superficie | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Can - Snap-In |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGU2D821MELB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LGU2D821MELB-FT |
LGUW6151MELY
Nichicon
LGU2E391MELY
Nichicon
LKG1K102MESYBK
Nichicon
LKG1H222MESYBK
Nichicon
LGU2P391MELY
Nichicon
LGU2D471MELY
Nichicon
LGU2W101MELY
Nichicon
LGU2C681MELY
Nichicon
LGU2G151MELY
Nichicon
LGU2Z561MELY
Nichicon
EPF10K30ATC144-3
Intel
LFXP6C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
A42MX36-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP1S25F672C6
Intel
5SGXEA4H1F35C2N
Intel
XA6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
10AX066N2F40E2SG
Intel
EP3C40F324I7N
Intel