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Número de pieza del fabricante | LGL2W821MELC50 |
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Número de parte futuro | FT-LGL2W821MELC50 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGL |
LGL2W821MELC50 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 820µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 450V |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 105°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Polarización | Polar |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Corriente de ondulación a baja frecuencia | 1.93A @ 120Hz |
Corriente de ondulación a alta frecuencia | 2.7599A @ 50kHz |
Impedancia | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Tamaño / Dimensión | 1.378" Dia (35.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 2.047" (52.00mm) |
Tamaño de la tierra de montaje en superficie | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Can - Snap-In |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGL2W821MELC50 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LGL2W821MELC50-FT |
LKG1H332MESZBK
Nichicon
LGU2C102MELZ
Nichicon
LGU2W181MELZ
Nichicon
LGU2Z821MELZ
Nichicon
LKG1K152MESZBK
Nichicon
LGU2E391MELZ
Nichicon
LKG1J222MESZBK
Nichicon
LGU2W151MELZ
Nichicon
LGU2D681MELZ
Nichicon
LGU2Z681MELZ
Nichicon
XC3S400-5FG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256M
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40I3
Intel
EP2AGX125DF25C6N
Intel
A42MX09-1TQG176
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ160I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG144I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I5N
Intel