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Número de pieza del fabricante | LGG2G271MELB25 |
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Número de parte futuro | FT-LGG2G271MELB25 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LGG |
LGG2G271MELB25 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 270µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 400V |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 105°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Polarización | Polar |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Corriente de ondulación a baja frecuencia | 1A @ 120Hz |
Corriente de ondulación a alta frecuencia | 1.43A @ 50kHz |
Impedancia | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Tamaño / Dimensión | 1.181" Dia (30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.063" (27.00mm) |
Tamaño de la tierra de montaje en superficie | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Can - Snap-In |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGG2G271MELB25 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LGG2G271MELB25-FT |
LGG2W151MELA30
Nichicon
LGG2Z681MELA30
Nichicon
LGG2D561MELZ30
Nichicon
LGG2C681MELZ30
Nichicon
LGG2W121MELZ30
Nichicon
LGG2P391MELZ30
Nichicon
LGGW6121MELZ30
Nichicon
LGG2E391MELZ30
Nichicon
LGG2Z561MELZ30
Nichicon
LGG2E152MELB50
Nichicon
XA3SD1800A-4CSG484Q
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484M
Microsemi Corporation
M2GL005-1VFG400I
Microsemi Corporation
EP3SL200F1152C3
Intel
XC6VHX380T-2FFG1155C
Xilinx Inc.
AGL060V5-QNG132I
Microsemi Corporation
10AX115R2F40E2SG
Intel
5CEFA5M13C7N
Intel
EPF10K130EQI240-2
Intel
EP20K600EFC33-1
Intel