casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / LE57D122BTCT
Número de pieza del fabricante | LE57D122BTCT |
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Número de parte futuro | FT-LE57D122BTCT |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
LE57D122BTCT Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interfaz | 2-Wire |
Número de circuitos | 2 |
Suministro de voltaje | 4.75V ~ 5.25V |
Suministro de corriente | - |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 44-TQFP Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 44-TQFP-EP (10x10) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D122BTCT Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LE57D122BTCT-FT |
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
LE9652PQCT
Microsemi Corporation
BCM8747BKFBG
Broadcom Limited
DS21448N
Maxim Integrated
AS2522B
ams
AT6002A-4AC
Microchip Technology
5SGXEA5N2F40C1N
Intel
EP4CE22E22C9L
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XC6VLX760-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K160T-1FF676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel