casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / LE57D121BTCT
Número de pieza del fabricante | LE57D121BTCT |
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Número de parte futuro | FT-LE57D121BTCT |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
LE57D121BTCT Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interfaz | 2-Wire |
Número de circuitos | 2 |
Suministro de voltaje | 4.75V ~ 5.25V |
Suministro de corriente | - |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 44-TQFP Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 44-TQFP-EP (10x10) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D121BTCT Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LE57D121BTCT-FT |
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
LE9652PQCT
Microsemi Corporation
BCM8747BKFBG
Broadcom Limited
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel