casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / LE57D111BTCT
Número de pieza del fabricante | LE57D111BTCT |
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Número de parte futuro | FT-LE57D111BTCT |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
LE57D111BTCT Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interfaz | - |
Número de circuitos | 2 |
Suministro de voltaje | 4.75V ~ 5.25V |
Suministro de corriente | 9mA |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 44-TQFP Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 44-TQFP-EP (10x10) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D111BTCT Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LE57D111BTCT-FT |
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-1
Intel
EP4CE6U14I7N
Intel
5SGSMD4E3H29I4N
Intel
A40MX02-3PL44I
Microsemi Corporation
XC7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C25Q240C8
Intel
EP2AGZ300FF35C3N
Intel