casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Interfaz - Telecom / LE57D111BTCT
Número de pieza del fabricante | LE57D111BTCT |
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Número de parte futuro | FT-LE57D111BTCT |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
LE57D111BTCT Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interfaz | - |
Número de circuitos | 2 |
Suministro de voltaje | 4.75V ~ 5.25V |
Suministro de corriente | 9mA |
Potencia (vatios) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 44-TQFP Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 44-TQFP-EP (10x10) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D111BTCT Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LE57D111BTCT-FT |
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
XCV400-4FG676I
Xilinx Inc.
XC3S200A-5VQ100C
Xilinx Inc.
AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
EPF10K50EFC484-3N
Intel
10CL010YU256C8G
Intel
XC5VLX50T-2FF665C
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4013E-4HQ208I
Xilinx Inc.
EP20K100EFC324-2N
Intel