casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Gestión térmica / LDS9003-002-T2
Número de pieza del fabricante | LDS9003-002-T2 |
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Número de parte futuro | FT-LDS9003-002-T2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
LDS9003-002-T2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Función | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo de sensor | External |
Temperatura de detección | - |
Exactitud | - |
Topología | ADC, Oscillator, Register Bank |
Tipo de salida | I²C |
Alarma de salida | No |
Ventilador de salida | No |
Suministro de voltaje | 2.5V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 16-WFQFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 16-TQFN (3x3) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDS9003-002-T2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LDS9003-002-T2-FT |
MCP98242T-BE/MC
Microchip Technology
MCP98242T-BE/MCBA2
Microchip Technology
MCP98242T-BE/MCBAA
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MCP98242T-BE/MCBAC
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MCP98242T-CE/MC
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MCP98243T-BE/MCAB
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MCP98243-BE/ST
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MCP9805-BE/ST
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MCP9843-BE/ST
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MCP9805T-BE/ST
Microchip Technology
EPF8820ATC144-3
Intel
LCMXO1200C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400AN-4FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-1FG256
Microsemi Corporation
EP2A40F672C9
Intel
XC3090A-7PC84C
Xilinx Inc.
XA6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K300EQC240-2X
Intel