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Número de pieza del fabricante | LDM2D102MERZGA |
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Número de parte futuro | FT-LDM2D102MERZGA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LDM |
LDM2D102MERZGA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 200V |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Polarización | Polar |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Corriente de ondulación a baja frecuencia | 3A @ 120Hz |
Corriente de ondulación a alta frecuencia | 4.5A @ 50kHz |
Impedancia | - |
Espaciamiento del plomo | 0.335" (8.50mm) |
Tamaño / Dimensión | 0.866" Dia (22.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 2.441" (62.00mm) |
Tamaño de la tierra de montaje en superficie | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Can |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDM2D102MERZGA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LDM2D102MERZGA-FT |
B43851A4336M000
EPCOS (TDK)
B43851A4476M000
EPCOS (TDK)
B43851A5226M000
EPCOS (TDK)
B43851A9225M000
EPCOS (TDK)
B43851F2476M000
EPCOS (TDK)
B43851F2686M000
EPCOS (TDK)
B43851F4476M000
EPCOS (TDK)
B43851F5336M000
EPCOS (TDK)
B43851F9336M000
EPCOS (TDK)
B43851F9476M000
EPCOS (TDK)
XC2S100-6FGG256C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG484I
Microsemi Corporation
AGLE600V2-FG256I
Microsemi Corporation
5SGSMD3E2H29C2N
Intel
XC4VLX25-10SFG363C
Xilinx Inc.
XC7A15T-2CPG236I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
EPF6024AQC240-2
Intel
EP20K200RC208-1V
Intel