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Número de pieza del fabricante | LD13GC103KAB1A |
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Número de parte futuro | FT-LD13GC103KAB1A |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD13GC103KAB1A Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1825 (4564 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13GC103KAB1A Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LD13GC103KAB1A-FT |
1825SC183MAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC221ZAJ1A
AVX Corporation
1825SC221ZAT1A
AVX Corporation
1825SC221ZAT9A
AVX Corporation
1825SC272KAJ1A
AVX Corporation
1825SC273KAJ9A
AVX Corporation
1825SC273KAT9A
AVX Corporation
1825SC333KAJ9A
AVX Corporation
1825SC333KAT9A
AVX Corporation
1825SC471KATME
AVX Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation