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Número de pieza del fabricante | LD13AC273KAB1A |
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Número de parte futuro | FT-LD13AC273KAB1A |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD13AC273KAB1A Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.027µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1825 (4564 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13AC273KAB1A Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LD13AC273KAB1A-FT |
1825SC123KAT9A
AVX Corporation
1825SC123MAT1A
AVX Corporation
1825SC123MAT1A\SB
AVX Corporation
1825SC123MAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC153KAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC153MAT1A\SB
AVX Corporation
1825SC153MAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC183KAT3A
AVX Corporation
1825SC183KAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC183KAT9A
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel