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Número de pieza del fabricante | LD13AC272KAB1A |
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Número de parte futuro | FT-LD13AC272KAB1A |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD13AC272KAB1A Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2700pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1825 (4564 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13AC272KAB1A Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LD13AC272KAB1A-FT |
1825SC103ZAT1A
AVX Corporation
1825SC123KAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC123KAT9A
AVX Corporation
1825SC123MAT1A
AVX Corporation
1825SC123MAT1A\SB
AVX Corporation
1825SC123MAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC153KAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC153MAT1A\SB
AVX Corporation
1825SC153MAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC183KAT3A
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel