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Número de pieza del fabricante | LD02ZC222KAB2A |
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Número de parte futuro | FT-LD02ZC222KAB2A |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD02ZC222KAB2A Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.56mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD02ZC222KAB2A Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LD02ZC222KAB2A-FT |
04025A820JAT2A
AVX Corporation
04025C272KAT2A
AVX Corporation
04025C331JAT2A
AVX Corporation
04025C392JAT2A
AVX Corporation
04025C561KAT2A
AVX Corporation
0402YC153KAT2A
AVX Corporation
0402YC681KAT2A
AVX Corporation
0402ZC681KAT2A
AVX Corporation
04023A151FAT2A
AVX Corporation
04025A181GAT2A
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation