casa / productos / Inductores, bobinas, bobinas / Inductores fijos / LAN02KR3R3J
Número de pieza del fabricante | LAN02KR3R3J |
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Número de parte futuro | FT-LAN02KR3R3J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, N Type |
LAN02KR3R3J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo | - |
Material - Núcleo | - |
Inductancia | 3.3µH |
Tolerancia | ±5% |
Valoración actual | 370mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 570 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 7.96MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 50MHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 7.96MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.094" Dia x 0.142" L (2.40mm x 3.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAN02KR3R3J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LAN02KR3R3J-FT |
LAL04SK271K
Taiyo Yuden
LAL04SK2R2M
Taiyo Yuden
LAL04SK2R7M
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LAL04SK330K
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LAL04SK391K
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LAL04SK3R9K
Taiyo Yuden
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XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation