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Número de pieza del fabricante | LAL04SK1R0M |
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Número de parte futuro | FT-LAL04SK1R0M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LA, L Type |
LAL04SK1R0M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo | - |
Material - Núcleo | - |
Inductancia | 1µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 920mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 190 mOhm Max |
Q @ Freq | 45 @ 25.2MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 157MHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 25.2MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" Dia x 0.386" L (4.00mm x 9.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAL04SK1R0M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LAL04SK1R0M-FT |
LAL04KB100K
Taiyo Yuden
LAL04KB101K
Taiyo Yuden
LAL04KB102K
Taiyo Yuden
LAL04KB120K
Taiyo Yuden
LAL04KB121K
Taiyo Yuden
LAL04KB150K
Taiyo Yuden
LAL04KB151K
Taiyo Yuden
LAL04KB180K
Taiyo Yuden
LAL04KB181K
Taiyo Yuden
LAL04KB1R0M
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation