casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / L25J500E
Número de pieza del fabricante | L25J500E |
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Número de parte futuro | FT-L25J500E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 270 |
L25J500E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 500 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 25W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | Flame Retardant Coating, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Brackets (not included) |
Tamaño / Dimensión | 0.563" Dia x 2.000" L (14.30mm x 50.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
L25J500E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | L25J500E-FT |
L225J50K
Ohmite
L225J50R
Ohmite
L225J5R0
Ohmite
L225J75R
Ohmite
L225J3R0E
Ohmite
L225J10RE
Ohmite
L225J2K5E
Ohmite
L50J100E
Ohmite
L50J10RE
Ohmite
L50J25RE
Ohmite
AT6002A-4AC
Microchip Technology
LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGSMD4E3H29C3N
Intel
EP4SGX290FF35C2X
Intel