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Número de pieza del fabricante | ISC1008ER330M |
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Número de parte futuro | FT-ISC1008ER330M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ISC-1008 |
ISC1008ER330M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | - |
Inductancia | 33µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 150mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 1.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 45 @ 1MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 20MHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 1MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | Nonstandard |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.142" L x 0.142" W (3.60mm x 3.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.106" (2.70mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISC1008ER330M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ISC1008ER330M-FT |
SRP1245A-R22M
Bourns Inc.
SRP1245A-R36M
Bourns Inc.
SRP1245A-R39M
Bourns Inc.
SRP1245A-R50M
Bourns Inc.
SRP1245A-R82M
Bourns Inc.
SRP1265A-6R0M
Bourns Inc.
SRP3012TA-1R0M
Bourns Inc.
SRP3012TA-1R5M
Bourns Inc.
SRP3012TA-2R2M
Bourns Inc.
SRP3012TA-3R3M
Bourns Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
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U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation