casa / productos / Inductores, bobinas, bobinas / Inductores fijos / IHLP1616BZET2R2M01
Número de pieza del fabricante | IHLP1616BZET2R2M01 |
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Número de parte futuro | FT-IHLP1616BZET2R2M01 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHLP-1616BZ-01 |
IHLP1616BZET2R2M01 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | - |
Inductancia | 2.2µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 2.85A |
Corriente - Saturación | 6A |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 90 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | 39MHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 100kHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | Nonstandard |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.175" L x 0.160" W (4.45mm x 4.06mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.079" (2.00mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP1616BZET2R2M01 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | IHLP1616BZET2R2M01-FT |
0530CDMCCDS-R47MC
Sumida America Components Inc.
0530CDMCCDS-R68MC
Sumida America Components Inc.
36501E23NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E4N3JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E4N7JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J4N3JTDG
TE Connectivity Passive Product
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TE Connectivity Passive Product
36502A2N8JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A3N0JTDG
TE Connectivity Passive Product
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel