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Número de pieza del fabricante | IFCB0402ER8N2S |
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Número de parte futuro | FT-IFCB0402ER8N2S |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IFCB-0402 |
IFCB0402ER8N2S Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Thin Film |
Material - Núcleo | - |
Inductancia | 8.2nH |
Tolerancia | ±0.3nH |
Valoración actual | 220mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 1.25 Ohm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 5.5GHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 500MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.015" (0.37mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IFCB0402ER8N2S Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | IFCB0402ER8N2S-FT |
3483R-181M
API Delevan Inc.
3483R-1R0M
API Delevan Inc.
3483R-1R5M
API Delevan Inc.
3483R-1R8M
API Delevan Inc.
3483R-220M
API Delevan Inc.
3483R-221M
API Delevan Inc.
3483R-270M
API Delevan Inc.
3483R-271M
API Delevan Inc.
3483R-2R2M
API Delevan Inc.
3483R-330M
API Delevan Inc.
EPF10K50ETI144-2N
Intel
LFXP3E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-1VQG100M
Microsemi Corporation
XC4020XL-2HT176I
Xilinx Inc.
EP4SGX530NF45I4N
Intel
5SGXEA3K2F35C3N
Intel
XC4VLX60-12FFG1148C
Xilinx Inc.
EP3CLS150F780C8N
Intel
EP20K160EQC240-1X
Intel