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Número de pieza del fabricante | IDC2512ER330M |
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Número de parte futuro | FT-IDC2512ER330M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC-2512 |
IDC2512ER330M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 33µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 600mA |
Corriente - Saturación | 580mA |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 510 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | - |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 100kHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2512 (6432 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.260" L x 0.175" W (6.60mm x 4.45mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.115" (2.92mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IDC2512ER330M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | IDC2512ER330M-FT |
5300-47-RC
Bourns Inc.
5300-48-RC
Bourns Inc.
5300-49-RC
Bourns Inc.
7443640100B
Wurth Electronics Inc.
7443640150B
Wurth Electronics Inc.
7443640330B
Wurth Electronics Inc.
7443640470B
Wurth Electronics Inc.
7443640680B
Wurth Electronics Inc.
7443641000B
Wurth Electronics Inc.
8230-96-RC
Bourns Inc.
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel