casa / productos / Resistencias / Resistor de viruta - Montaje en superficie / HVCB2512FKD3M30
Número de pieza del fabricante | HVCB2512FKD3M30 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HVCB2512FKD3M30 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512FKD3M30 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.3 MOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 2W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Paquete / Caja | 2512 (6432 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 2512 |
Tamaño / Dimensión | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FKD3M30 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HVCB2512FKD3M30-FT |
RVC2512JT24M0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT2M20
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT330K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT470K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT470R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT47R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT68K0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT750R
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R03F
Riedon
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation