casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC753K3J
Número de pieza del fabricante | HSC753K3J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC753K3J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC753K3J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.3 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 75W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.929" L x 1.870" W (49.00mm x 47.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.024" (26.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC753K3J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC753K3J-FT |
TJT3003R3J
TE Connectivity Passive Product
TJT30022RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT300330RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT30010RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT300470RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT300100RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT3001K0J
TE Connectivity Passive Product
TJT3004R7J
TE Connectivity Passive Product
TJT25010RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT25015RJ
TE Connectivity Passive Product
XC4VFX100-11FF1517C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ84B
Microsemi Corporation
AFS1500-FG484K
Microsemi Corporation
EP2C50F484C8N
Intel
EP4CE55F23I8L
Intel
EP4CE22F17I7
Intel
EP4SGX290KF40C4N
Intel
EP4CGX15BF14C6
Intel
XC4VSX55-11FF1148C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100
Microsemi Corporation