casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC3004R0J
Número de pieza del fabricante | HSC3004R0J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC3004R0J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC3004R0J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 4 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 300W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC3004R0J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC3004R0J-FT |
HSA502R7J
TE Connectivity Passive Product
HSA502R2J
TE Connectivity Passive Product
HSA5027RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5022RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50220RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA501R2J
TE Connectivity Passive Product
HSA501R1J
TE Connectivity Passive Product
HSA501R0J
TE Connectivity Passive Product
HSA5014RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50120RJ
TE Connectivity Passive Product
XC3S200-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB6R3F40I4N
Intel
XC2V2000-5FFG896I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324A7G
Intel
EPF8452ALC84-4
Intel