casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC3003R9J
Número de pieza del fabricante | HSC3003R9J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC3003R9J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC3003R9J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.9 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 300W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC3003R9J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC3003R9J-FT |
HSA50220RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA501R2J
TE Connectivity Passive Product
HSA501R1J
TE Connectivity Passive Product
HSA501R0J
TE Connectivity Passive Product
HSA5014RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50120RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50100RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25R11J
TE Connectivity Passive Product
A54SX72A-FFG256
Microsemi Corporation
A3P600-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX08-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA3E2H29I2N
Intel
EP4SE360H29C4
Intel
EP4S100G3F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144I
Microsemi Corporation
EP2AGX260FF35C6
Intel
EP3SE50F780C4N
Intel
EP3C120F780I7
Intel