casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC3003R6J
Número de pieza del fabricante | HSC3003R6J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC3003R6J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC3003R6J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.6 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 300W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC3003R6J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC3003R6J-FT |
HSA501R0J
TE Connectivity Passive Product
HSA5014RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50120RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50100RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25R11J
TE Connectivity Passive Product
HSA2548RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA252R7J
TE Connectivity Passive Product
HSA252K7J
TE Connectivity Passive Product
EP1K30TC144-2N
Intel
A54SX32A-TQG176
Microsemi Corporation
APA600-CGS624M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
5SGSMD8K3F40I3N
Intel
LFE2-20E-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB7D4F35C5N
Intel
EP4CE75F29C7
Intel
EP20K100EQC240-1X
Intel
EP20K100QC208-3V
Intel