casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC3003R2J
Número de pieza del fabricante | HSC3003R2J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC3003R2J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC3003R2J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.2 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 300W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC3003R2J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC3003R2J-FT |
HSA25270RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA251K5J
TE Connectivity Passive Product
HSA2518RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25180RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA2515RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA2512RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25120RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA106R8J
TE Connectivity Passive Product
HSA1056RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC30033RJ
TE Connectivity Passive Product
EP2C5T144C7N
Intel
A54SX32A-TQ144M
Microsemi Corporation
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX24-PQG208
Microsemi Corporation
M2GL050-1VF400I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6VLX365T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
A3P125-1FGG144
Microsemi Corporation
EP3SE80F780C4N
Intel