casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC30039RJ
Número de pieza del fabricante | HSC30039RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC30039RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC30039RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 39 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 300W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC30039RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC30039RJ-FT |
HSA252K7J
TE Connectivity Passive Product
HSA2527RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25270RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA251K5J
TE Connectivity Passive Product
HSA2518RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25180RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA2515RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA2512RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25120RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA106R8J
TE Connectivity Passive Product
XC2S100-5TQ144C
Xilinx Inc.
XC4005E-3PQ208I
Xilinx Inc.
AT40K10-2AQI
Microchip Technology
EP4CE6F17I7
Intel
5AGXMA3D4F27I3
Intel
5SGXMA5N3F45C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3ES
Intel
A40MX02-1PL44M
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-CM49
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation