casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC30018KJ
Número de pieza del fabricante | HSC30018KJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC30018KJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC30018KJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 18 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 300W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 5.000" L x 2.811" W (127.00mm x 71.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC30018KJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC30018KJ-FT |
TE200B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE200B220RJ
TE Connectivity Passive Product
SQBW30330RJFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW30470RJFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW30220RJFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW301R5JFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW301K0JFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW4027RJFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW3015RJFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW306R8JFASTON
TE Connectivity Passive Product
XC2V250-4FG456I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A1440A-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C50F484I8
Intel
XC5VLX330-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC4010E-4PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FFG1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF1508C5N
Intel
EP4SGX360HF35I3
Intel