casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC20040RJ
Número de pieza del fabricante | HSC20040RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC20040RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC20040RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 40 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 200W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC20040RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC20040RJ-FT |
TE2500B10RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B6R8J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B33RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B8R2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B180RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B18RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K0J
TE Connectivity Passive Product
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
XCS20XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
EP4SGX360KF40C4
Intel
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-7FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-6SE-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C6
Intel
EP4CE55F29I8L
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel