casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC200330RJ
Número de pieza del fabricante | HSC200330RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC200330RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC200330RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 330 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 200W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC200330RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC200330RJ-FT |
TE2500B18RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K0J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1R5J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B150RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B3R3J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B27RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1000B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE1000B100RJ
TE Connectivity Passive Product
XC3S1000-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FG256I
Microsemi Corporation
EP3C10F256C7
Intel
EP3C5F256C6
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
XC6VLX365T-L1FF1759I
Xilinx Inc.
LFE2M20E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel