casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC20012KJ
Número de pieza del fabricante | HSC20012KJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC20012KJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC20012KJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 12 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 200W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC20012KJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC20012KJ-FT |
TE2500B1K2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K8J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1R2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1R8J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B220RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B270RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B2R7J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B39RJ
TE Connectivity Passive Product
EP1K30TC144-2N
Intel
A54SX32A-TQG176
Microsemi Corporation
APA600-CGS624M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
5SGSMD8K3F40I3N
Intel
LFE2-20E-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB7D4F35C5N
Intel
EP4CE75F29C7
Intel
EP20K100EQC240-1X
Intel
EP20K100QC208-3V
Intel