casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC150R47J
Número de pieza del fabricante | HSC150R47J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC150R47J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC150R47J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 470 mOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 150W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 3.858" L x 1.870" W (98.00mm x 47.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.024" (26.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC150R47J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC150R47J-FT |
THS154R7J
TE Connectivity Passive Product
THS5056RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10420RJ
TE Connectivity Passive Product
THS258R2J
TE Connectivity Passive Product
THS10560RJ
TE Connectivity Passive Product
THS153K3J
TE Connectivity Passive Product
THS1556RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10500RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10470RJ
TE Connectivity Passive Product
THS15150RJ
TE Connectivity Passive Product
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel