casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC1006R4J
Número de pieza del fabricante | HSC1006R4J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC1006R4J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC1006R4J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 6.4 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 100W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 2.579" L x 1.870" W (65.50mm x 47.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.024" (26.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC1006R4J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC1006R4J-FT |
HSA2524KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA251R2J
TE Connectivity Passive Product
HSA2520KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA2533KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA251K2J
TE Connectivity Passive Product
HSA25240RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA257R5J
TE Connectivity Passive Product
HSA252K5J
TE Connectivity Passive Product
HSA253K9J
TE Connectivity Passive Product
HSA253R9J
TE Connectivity Passive Product
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel