casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSA50R02J
Número de pieza del fabricante | HSA50R02J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSA50R02J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSA50R02J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 20 mOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 50W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.669" (17.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSA50R02J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSA50R02J-FT |
HSA1039RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA10R20F
TE Connectivity Passive Product
HSA101K0J
TE Connectivity Passive Product
HSA10R47J
TE Connectivity Passive Product
HSA10R22J
TE Connectivity Passive Product
HSA10150RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA10390RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA10820RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA10R10J
TE Connectivity Passive Product
1-1625966-2
TE Connectivity Passive Product
LCMXO2280C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P060-2VQ100I
Microsemi Corporation
AGL125V2-VQG100I
Microsemi Corporation
EP2AGZ225HF40C4N
Intel
5AGXMA5D4F27C4N
Intel
5SGXEA5K2F35I3L
Intel
XC5VLX50T-1FF665C
Xilinx Inc.
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX50DF780C6
Intel
EP1C12F324I7N
Intel