casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSA501R0F
Número de pieza del fabricante | HSA501R0F |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSA501R0F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSA501R0F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 50W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.669" (17.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSA501R0F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSA501R0F-FT |
HSC2502R2J
TE Connectivity Passive Product
HSC25033RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC250220RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC250200RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC25022RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC25047RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC250330RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC25082RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC250100RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC2504R7J
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel