casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSA25560RJ
Número de pieza del fabricante | HSA25560RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSA25560RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSA25560RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 560 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 25W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.591" (15.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSA25560RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSA25560RJ-FT |
NHSA5047RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5033RE
TE Connectivity Passive Product
HSA5015KE
TE Connectivity Passive Product
HSA501K8J
TE Connectivity Passive Product
HSA50R05J
TE Connectivity Passive Product
HSA50R47J
TE Connectivity Passive Product
HSA50R82J
TE Connectivity Passive Product
1-1625985-8
TE Connectivity Passive Product
1-1630186-2
TE Connectivity Passive Product
3-1625985-3
TE Connectivity Passive Product
AGL015V5-QNG68I
Microsemi Corporation
AX250-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P600-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10CL025YU256C6G
Intel
5SGXMA3K3F40I3LN
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC7VX690T-1FFG1926I
Xilinx Inc.
EP4SGX180HF35C2N
Intel
EP1S40F1020I6
Intel