casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSA10R33J
Número de pieza del fabricante | HSA10R33J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSA10R33J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSA10R33J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 330 mOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 16W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 0.827" L x 0.827" W (21.00mm x 21.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.433" (11.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSA10R33J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSA10R33J-FT |
SQBW401R0JFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW4015RJFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW4010RJFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW403R3JFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW401R5JFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW406R8JFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW304R7JFASTON
TE Connectivity Passive Product
SQBW2010RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC75260RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC7550KK
TE Connectivity Passive Product
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel